TAILIEUCHUNG - Volume 06 - Welding, Brazing and Soldering Part 7

Tham khảo tài liệu 'volume 06 - welding, brazing and soldering part 7', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | The most vulnerable component MVC maximum peak temperature is represented by th .vtìlúitìentitìes the component that has the lowest thermal threshold and is most likely to be thermally damaged. The MVC might b inserted component with a low material melting point that is an electrolytic capacitor a plastic connector a switc label or some other heat-sensitive part or material. The lowest common denominator within the assembly will deter the highest temperature to which any part should be exposed. A buffer of -5 -9 F should be taken from th threshold to establish the MVC temperature used in the specification. In some applications the MVC temperature might be determined by the internal heat sensitivity of an active de Hence the internal temperature tolerances should also be taken into consideration. Furnace and Infrared Soldering Phil Zarrow Synergistek Associates Processing in Inert Atmosphere Reflow soldering in an inert atmosphere can in some instances be beneficial to improved wettability. Howe implementing nitrogen in the reflow oven is being driven by two specific factors no-clean fluxes and the bare cop assembly process. No-clean or low-residue fluxes represent one solution to the search for alternatives to cleaning PWB assembli with environmentally damaging chlorofluorocarbon CFC solvents. The result is the development of solder formulati that do not require cleaning. A number of factors will ultimately affect feasibility for a given application. Besides external cosmetic appearar requirements both solder joint quality and testability in light of remaining residue will be dictated by other UÍ standards and requirements. Although some low-residue solder paste formulations that work well in ambient oxy laden atmosphere are available many very low residue no-clean solder pastes require that reflow take place in ai N2 atmosphere. Some no-clean solder paste formulations have been successfully tested at approximately 3QP ppm but the higher the concentration of inert

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.