TAILIEUCHUNG - Three-Dimensional Integration and Modeling Part 3

Tham khảo tài liệu 'three-dimensional integration and modeling part 3', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 11 CHAPTER 3 Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates MULTILAYER LCP SUBSTRATES As the operating frequencies of radio frequency RF systems continue to rise system reliability becomes increasingly dependent on hermetic or near hermetic packaging materials. Higher frequencies lead to smaller circuits and low material expansion which is related to water absorption becomes more important for circuit reliability and for maintaining stable dielectric properties. Equally important is the ability to integrate these materials easily and inexpensively with different system components. The best packaging materials in terms of hermeticity are metals ceramics and glass. However these materials often give way to cheaper polymer packages such as injection-molded plastics or glob top epoxies when the cost is a driving factor. Plastic packages are suitable when cost and ease of fabrication are considered but they are not very good at keeping out water and water vapor. Ideally a hermetic polymer should have inexpensive material and fabrication cost and still function as a good microwave and millimeter-wave package. An organic material called liquid crystal polymer LCP nearly satisfies these criteria. The dielectric properties of LCP and the performance of various transmission lines on LCP substrates were recently characterized up to 110 GHz 53 through the use of ring and cavity resonators that derived the following characteristics er from to GHz and tan s up to 97 GHz. The low water absorption of LCP makes it stable across a wide range of environments by preventing changes in the relative dielectric constant er and loss tangent tan 1 D. C. Thompson M. M. Tentzeris and J. Papapolymerou Experimental Analysis of the Water Absorption Effects on RF mm-wave Active Passive Circuits Packaged in Multilayer Organic Substrates IEEE Transactions on Advanced Packaging Vol. 30 No. 3 557 August 2007 . The LCP material processing is still

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.