TAILIEUCHUNG - Micro Electro Mechanical System Design - James J. Allen Part 8

Tham khảo tài liệu 'micro electro mechanical system design - james j. allen part 8', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Design Realization Tools for MEMS 191 11. . Szymanski . Van Wyk Space efficient algorithms for VLSI artwork analysis Proc. 20th Design Automation Conf. 734-739 June 1983. 12. . Baird Fast algorithms for LSI artwork analysis Proc. 14th Design Automation Conf. 303-311 1977. 13. http memsrus . 14. . Buser . de Rooij ASEP a CAD program for silicon anisotropic etching micromechanical structure Sensors Actuators A A28 1 71-78 1991. 15. . Sequin Computer simulation of anisotropic etching Proc. 6th Int. Conf. Solid-State Sensors Actuators Transducers 91 San Francisco CA 28-28 June 1991 801-806. 16. . Hubbard . Antonsson Emergent faces in crystal etching J Microelectro-mech Syst 3 19-28 1994. 17. J. Fruhauf K. Trautmann J. Wittig D. Zielke A simulation tool for orientation dependent etching J. Micromech. Microeng 3 3 113-115 1993. 18. D. Dietrich J. Fruhauf Computer simulation of the development of dish-shaped deepenings by orientation-dependent etching of 100 silicon Sensors Actuators A A39 3 261-262 1993. 19. U. Heim A new approach for the determination of the shape of etched devices J. Micromech. Microeng. 3 3 116-117 1993. 20. D. Zielke J. Fruhauf Determination of rates for orientation-dependent etching Sensors Actuators A A48 a 151-156 1995. 21. H. Camon A. Moktadir M. Djafari-Rouhani New trends in atomic scale simulation of wet chemical etching of silicon with KOH Mater. Sci. Eng. B B37 1-3 142-145 1996. 22. . Oldham . Neureuther . Reynolds . Nandaonkar C. Sung A general simulator for VLSI lithography and etching processes II Application to deposition and etching IEEE Trans. Electron Devices ED-27 8 1455-1459 1980. 23. S. Yamamato T. Kure M. Ohgo T. Matsuzama S. Tachi H. Sunami A twodimensional etching profile simulator ESPRIT IEEE Trans. Computer-Aided Design CAD-6 3 417-422 1987. 24. J. Pelka . Muller H. Mader Simulation of dry etch processes by COMPOSITE IEEE Trans. Computer-Aided Design 7 2 154-159

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.