TAILIEUCHUNG - Microsensors, MEMS and Smart Devices - Gardner Varadhan and Awadelkarim Part 17

Tham khảo tài liệu 'microsensors, mems and smart devices - gardner varadhan and awadelkarim part 17', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Appendix G Properties of Electronic MEMS Semiconducting Materials Table Physical properties of common semiconductor materials used in microsensor and MEMS technology. Values are taken at 20 C where appropriate unless stated otherwise. Source most of the values were taken from either the Handbook of Chemistry and Physics CRC Press Inc. or MacMillans Chemical and Physical Data James and Lord MacMillans Press Ltd 1992 . These values are intended only as a guide and we recommend wherever possible validation against other sources Property Material Si c Poly-Si Ge c1 GaAs Density Pm kg m3 2330 2320 5350 3510 5316 Melting point T mpi C 1410 937 3827 1238 Boiling point Tbp C 2355 - 2830 4827 N A Electrical conductivity ơ 103 s cm 4 X 10 3 - 3 X 10 5 1017 -105 Energy band gap E eV Thermal conductivity k W hi K 168 34 60 1000-2600 370 Specific heat capacity Cp J K kg 678 678 310 523 - Temperature expansivity 10-6 K 1 Dielectric constant - 12 Young s modulus Em GPa 1901 161 - 542 - Yield strength Y GPa - - - - Breakdown field MV cm - - in diamond form and 111 Miller index. This page intentionally left blank Appendix H Properties of Electronic MEMS Ceramic and Polymer Materials Table Physical properties of common ceramic and insulating materials used in microsensor and MEMS technology. Values are taken at 20 C where appropriate unless stated otherwise. Source most of the values were taken from either the Handbook of Chemistry and Physics CRC Press Inc. or MacMillans Chemical and Physical Data James and Lord MacMillans Press Ltd 1992 . These values are intended only as a guide and we recommend where possible validation against other sources Property Material A12O3 SiO2 Quartz II c Quartz c SiC SÌ3N4 ZnO Density Pm kg m3 3965 2200 2650 2650 3216 3100 5606 Melting point TmpCC 2045 1713 - - 3070 1900 1975 Boiling point 7 bp C 2980 2230 - - - - - Thermal conductivity c W m K 38 12 110 20 6 .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.