TAILIEUCHUNG - Dependence of the deformation of 128 x 128 InSb focal plane arrays on the silicon readout integrated circuit thickness

The square checkerboard buckling deformation appearing in indium antimonide infrared focal-plane arrays (InSb IRFPAs) subjected to the thermal shock tests, results in the fracturing of the InSb chip, which restricts its final yield. In light of the proposed three-dimensional modeling. | Dependence of the deformation of 128 x 128 InSb focal plane arrays on the silicon readout integrated circuit thickness

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.