TAILIEUCHUNG - Microsensors, MEMS and Smart Devices - Gardner Varadhan and Awadelkarim Part 5

Tham khảo tài liệu 'microsensors, mems and smart devices - gardner varadhan and awadelkarim part 5', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | MONOLITHIC MOUNTING 103 Figure Die- and wire-bonding technique Figure Tape-automated bonding technique hot thermode produces a faster throughput than wire bonding. Moreover the reduced inductance of a probe means that the devices can be AC-tested. The disadvantages of TAB include the relatively high cost of the process and the need for a large device footprint. This problem is overcome in flip-chip mounting. Flip TAB Bonding In flip TAB bonding the die is mounted upside down on the substrate as shown in Figure . The major advantage of flip TAB over regular TAB mounting is that the die can be subsequently attached to a metal lid for better thermal management. Flip-Chip Mounting Finally flip-chip mounting of the die has a number of key advantages. It provides an excellent contact between the die and substrate by eliminating the wire or beam lead Figure Flip TAB technique 104 STANDARD MICROELECTRONIC TECHNOLOGIES Chip Solder bumps Substrate Figure Flip-chip mounting technique entirely see Figure . Solder bumps are placed on the substrate and then the die is mounted facedown and the solder is melted to make the connection. The small footprint and pitch coupled with short interconnect of about 50 pm and hence low inductance make this a very attractive technology at a relatively low cost. Full details of these bonding methods may be found in textbooks such as Doane and Franzon 1993 . PRINTED CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES Once electtonic components have been made and packaged such as the monolithic ICs described in Sections and they need to be connected with other components to form a circuit board. The most common way to do this is to make a PCB which is also known as a printed wiring board PWB . There are a number of different PCB technologies based on different dielectric materials and their fabrication process. Here we consider the three main kinds of organic PCBs - solid flexible and moulded the ceramic PCB is known .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.