TAILIEUCHUNG - Fabrication & Installation Guide 

In this section, fabrication as well as bonding and packaging of microstructure components and devices made from metals and ceramics will be described briefly. Themanufacturing processes of bothmetalmicrostructure components and ceramic microstructure devices will also be described setting the focus on some well- established technologies. The detailed description of all these techniques can, however, be found in Refs [1–5]. A very short bonding section in which the most common bonding and sealing techniques are briefly described will complete the description of metals and ceramics [4,6]. Two different principal manufacturing techniques, that is erosive and generative have been considered with the discussedmaterials. Following this, other techniques such as embossing ormolding are.

TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.