TAILIEUCHUNG - Chip - Fabrication

Sau khi vỗ, wafer được rất phẳng, bề mặt thô. Hơn nữa trên đầu trang của các xốp, có một lớp định hướng thường được các nguyên tử các bị tác động. Những lớp này bị hư hỏng loại bỏ trong một khắc hóa chất thủ tục. | Chip - Fabrication Gerhard Maderbacher Hannes Reinisch Everything starts with sand. SiO2 quartz sand 2C carbon 2000 C Si silicon purity 97 2 CO carbon monoxide but we need 3 Overview Hyper pure polysilicon production 1. Hydrochlorination of Silicon Si 3 HCL SiHCLg H2 2. Distillation of Trichlorsilane impurities such as Fe Al and B are removed impurities 1 ppm cm1 2 3 3. Reduction back to Silicon SiHClg H2 Si 3 HCI After this chemical process the polycrystalline silicon must be transformed into ingots with a singular crystal orientation. cross section of a Si - chunk4 1 Czochralski-Process Poly-Si chunks are loaded into the crucible For p-type wafers we put Boron into the crucible for n-type wafers Phosphorus If the poly-Si is melt a seed of single crystal silicon is putted into the melt. - The ingot grows with the same crystal orientation monocrystalline ingot Ingot Czochralski-Process 6 Round Grinding Process Plunge-Cut grinding Cupwheel grinding Crystal Ingots coming from crystal growing are slightly oversized in diameter and typically not round - with a grinding wheel the ingot is shaped to a precision needed for wafer Grinding wheel 2 Lapping Wire sawing does not produce perfectly flat wafers - lapping is necessary Lapping remove variations of thickness Edge Contour Grinding edges of as-cut wafers are sharp and need to be shaped - make the wafer robust against further handling and mechanical stress Lapping

• Điện - Điện tử
• chế tạo chip
• sản xuất silic đa tinh thể
• kỹ thuật chế tạo
• chip điện tử
• kỹ thuật điện tử
• Quy trình chế tạo chip
• Báo cáo điện tử viễn thông
• Thiết bị điện tử
• Quy trình chế tạo IC
• Công nghiệp chế tạo IC
• luận văn
• chế tạo điều tốc
• thiết kế con chip
• con chip điện tử
• luận văn điện tử
• thiết bị điện
• Công nghệ điện tử
• Công nghệ chế tạo chip
• Bài toán đo lường
• Bài toán điều khiển
• Điện tử viễn thông
• Công nghệ tự động thiết kế
• Chip thông minh
• Bo điều khiển máy lạnh
• Hệ thống điều khiển máy lạnh
• Chip DKML 1
• Bộ điều khiển xa hồng ngoại
• Điện tử tự động
• Điều khiển PSoC
• Programmable System on Chip
• Tóm tắt luận án tiến sĩ kỹ thuật
• Bộ điều khiển CNC
• Cấu trúc bộ điều khiển CNC on Chip
• Hệ thống trên chíp
• Kỹ thuật điều khiển và tự động hóa
• Công nghệ chế tạo CNC
• Công nghệ CSoC
• tự động hóa
• chip cho đầu đo mức nước
• công nghệ thông tin
• công nghệ PSoC
• hệ thống đo và xử lý mức nước từ xa
• công nghệ
• chip đọc thẻ tiếp cận
• kỹ thuật
• điện
• điện tử
• vi điều khiển
• chip
• AT89S8252
• Cơ khí chế tạo máy
• kỹ thuật cơ khí
• tài liệu cơ khí
• hướng dẫn cơ khí
• thực hành cơ khí
• kỹ thuật chế tạo máy
• luyện thi cơ khí
• Tạp chí Khoa học Công nghệ Hàng hải
• La bàn từ
• Cảm ứng địa từ
• Chuẩn tín hiệu hàng hải NMEA0183
• Chip cảm biến từ trường HMC5883L
• Chế tạo la bàn từ số
• trang trí đồ dùng
• tái chế đồ cũ
• kinh nghiệm tái chế
• làm đồ handmade
• sáng tạo đồ cũ
• trình bày báo cáo
• báo cáo kỹ thuật
• báo cáo triết học
• báo cáo nông nghiệp
• báo cáo kinh tế
• Đồ án tốt nghiệp
• Động Cơ không đồng bộ
• chế tạo Động Cơ không đồng bộ
• thiết kế Động Cơ không đồng bộ
• vận hành Động Cơ không đồng bộ
• bảo trì Động Cơ không đồng bộ
• kỹ thuật đo điện
• kỹ thuật đo điện tử
• đại lượng điện
• đại lượng không điện
• năng lượng ngoài
• Watt kế điện động
• Nhà máy chíp điện tử
• Công nghiệp hóa đất nước
• Phát triển công nghiệp bán dẫn vi mạch
• Bán dẫn vi mạch
• Chế tạo vi mạch
• Hiệu ứng vi mạch
• Tạp chí Khoa học và Công nghệ
• Chíp vi lưu ly tâm
• Điện cực in lưới
• Cảm biến miễn dịch điện hóa
• Khảo sát hoạt động cảm biến
• Thiết bị soi mạch máu
• Chip LED đỏ
• Nguyên lý hấp thụ bức xạ điện từ
• Phổ hấp thụ của máu
• Soi tĩnh mạch trên trẻ em
• Công nghệ nhiệt đới
• Chíp bán dẫn Peltier
• Tủ bảo quản khí tài quang học
• Kỹ thật điều hòa không khí
• Kỹ thuật điều tiết không khí