TAILIEUCHUNG - Quang khắc - TS. Lê Tuấn

Bài giảng Quang khắc nêu lên vai trò, vị trí của công đoạn quang khắc trong công nghiệp sản xuất vi mạch điện tử, các giai đoạn của quang khắc, cách tiến hành, các lỗi thường gặp trong quá trình quang khắc; giới thiệu về quang khắc bằng tia X và quang khắc ướt (nhúng trong chất lỏng chiết suất n1). | __ ____1-1__ _ _ JI I2IÌA khiiP uai I c i vJ Lê Tuấn Đại học Bách khoa Hà Nội r _ _ ________. . _ I II I2IÌH knap uan I c J - Mục đích Quang khắc là công đoạn độc lập có vai trò quan trọng bậc nhất trong công nghệ sản xuất các mạch vi điện tử nhằm truyền hình ảnh tô pô lên phiến bán dẫn xác định các vị trí thao tác tiếp theo cho hầu hết các bước công nghệ. Khoảng 35 giá thành sản xuất chip được chi phí cho các công đoạn quang khắc. - Quang khắc được chia thành 3 giai đoạn Thiết kế mặt nạ Tạo mặt nạ Truyền ảnh từ mặt nạ lên đế 1 30 2006 Đại học Bách khoa Hà Nội 2 Quang khắc tiếp Giai đoạn cuối quan trọng nhất được trình bày theo 3 phần sau a Hệ thống nguồn bức xạ quang học UV tia X tia điện tử . b Hệ thống truyền ảnh lên mẫu bán dẫn c Các chất cảm quang Các nội dung về quang khắc sẽ được trình bày tiếp theo ba phần trên 1 30 2006 Đại học Bách khoa Hà Nội

• Điện - Điện tử
• Qúa trình quang khắc
• Bài giảng điện tử
• Bài giảng quang khắc
• Quang khắc bằng tia X
• Quang khắc ướt
• Các giai đoạn của quang khắc