TAILIEUCHUNG - Nghiên cứu về tối ưu hóa khả năng tương thích điện từ của thiết kế bảng mạch in tốc độ cao

Trong bài viết này trình bày ba phương pháp tối ưu hóa thiết kế nối đất được sử dụng để giải quyết vấn đề EMI trên PCB trộn với tín hiệu analog và kỹ thuật số. Một mô hình được xây dựng để kiểm tra bề mặt hiện tại, trường E, trường H và S-thông số của các bảng mạch để xem xét ảnh hưởng của các phương pháp tránh vấn đề EMI và SI. Sau đó, thí nghiệm mô phỏng trên một sản phẩm thực sự được thực hiện để hiển thị các cải thiện sau khi áp dụng. | Nghiên cứu về tối ưu hóa khả năng tương thích điện từ của thiết kế bảng mạch in tốc độ cao Tóm tắt-Trong bài viết này trình bày ba phương pháp tối ưu hóa thiết kế nối đất được sử dụng để giải quyết vấn đề EMI trên PCB trộn với tín hiệu analog và kỹ thuật số. Một mô hình được xây dựng để kiểm tra bề mặt hiện tại trường E trường H và S-thông số của các bảng mạch để xem xét ảnh hưởng của các phương pháp tránh vấn đề EMI và SI. Sau đó thí nghiệm mô phỏng trên một sản phẩm thực sự được thực hiện để hiển thị các cải thiện sau khi áp dụng những phương pháp đó. Từ khóa -highspeed PCB layout EMC EMI spilt ground SI I. GIỚI THIỆU Xu hướng gần đây trong việc sử dụng của các gia đình logic tốc độ cao mạch điện tử nâng cao EMI can thiệp điện từ vấn đề của một sản phẩm PCB. Các tần số cao có thể gây nhiễu sóng một cách dễ dàng trong một thiết kế không thích hợp chẳng hạn như chuông nhiễu xuyên âm phản xạ và bức xạ. Nếu được bỏ qua nhiễu có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến hiệu suất hệ thống. Trong thiết kế PCB các nhà thiết kế luôn luôn cho rằng mặt phẳng đất không có gì. Nhưng có lẽ họ không biết rằng vấn đề EMI của PCB có thể là sản phẩm do lỗi của thiết kế nối mặt phẳng đất. Bài viết này được tổ chức như sau Trong phần II ba yêu cầu để giảm EMI từ in bảng mạch với thiết kế tiếp đất. Trong phần III bằng cách sử dụng các công cụ mô phỏng để làm cho lý thuyết vào ví dụ cụ thể mô phỏng cho phép độc giả trực quan hơn sự hiểu biết về sự đúng đắn của lý thuyết. Trong phần IV thí nghiệm được thực hiện trong một sản phẩm thực để thể hiện được cải thiện do thông qua ba kỹ thuật. Cuối cùng tạo ra một kết luận về thiết kế nối mặt phẳng đất trong sản phẩm PCB để tránh các vấn đề EMI. II. BA YÊU CẦU CỦA THIẾT KẾ GROUND A. Lớp tín hiệu cần phải chặt chẽ với mặt phẳng đất Trong các vấn đề toàn vẹn tín hiệu chúng ta thường gọi là Mặt phẳng đất như đường trở lại. Trong tần số cao điện cảm của đường dẫn tín hiệu và đường dẫn trở lại giảm thiểu điều này có nghĩa rằng miễn là các trường hợp cho .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.