TAILIEUCHUNG - Handbook of algorithms for physical design automation part 79

Handbook of Algorithms for Physical Design Automation part 79 provides a detailed overview of VLSI physical design automation, emphasizing state-of-the-art techniques, trends and improvements that have emerged during the previous decade. After a brief introduction to the modern physical design problem, basic algorithmic techniques, and partitioning, the book discusses significant advances in floorplanning representations and describes recent formulations of the floorplanning problem. The text also addresses issues of placement, net layout and optimization, routing multiple signal nets, manufacturability, physical synthesis, special nets, and designing for specialized technologies. It includes a personal perspective from Ralph Otten as he looks back on. | 762 Handbook of Algorithms for Physical Design Automation As mentioned in Section CMP-induced metal dishing increases the line resistance. In addition metal height can vary as a function of line width local and global densities. It is critical to ensure the basic computational accuracy of RC extraction tools before including process variation effects. Silicon validation of parasitics helps in closing the loop between process realities and interconnect extraction 44 . Impact of Spatial Variation As device and interconnect dimensions continue to shrink maintaining process uniformity is increasing in importance and difficulty 61 . The 2004 edition of the International Technology Roadmap for Semiconductors ITRS 25 lists the control of printed transistor gate length in the lithography process as falling short of expectations for the coming technology generations. Variability is happening at multiple scales in semiconductor manufacturing processes but only the largest of these scales has been studied. Statistical metrology methods are now used to model the variation of different parameters not only across the wafer but also within the die itself. The modeling of both waferlevel and die-level spatial dependencies will become increasingly important for effective process control. The quality of planarization with CMP depends on the layout feature density uniformity. In addition the features on each die follow a systematic within-die variation. Therefore different devices within the wafer will exhibit similar characteristics even though they have different characteristics within the die 3 . This interaction between wafer and die variation if not considered leads to erroneous modeling as shown in Figure . Figure displays a one-dimensional cross section through the wafer displaying the ILD thickness over a particular device. Although the die mean or wafer-level trend across the wafer shows a small curvature the enclosing curvature of wafer and die .

• Vật lý
• Sổ tay thuật toán
• thiết kế vật lý tự động
• tổng quan chi tiết của VLSI
• tự động hóa
• tối ưu hóa
• định tuyến lưới nhiều tín hiệu
• tính sản xuất
• tổng hợp vật lý
• Sổ tay kỹ thuật
• giao trình
• thủy lợi
• Phó Đức Anh
• Cơ sở Kỹ thuật
• Toán học
• Sổ tay tính toán thủy lực
• Kĩ thuật công trình
• Khoa học xây dựng
• Xây dựng công trình
• tThi công công trình
• Công nghệ xây dựng
• Sổ tay kỹ thuật thủy lợi
• Công trình thủy lợi
• Hệ thống thủy lợi
• Quản lý thủy lợi
• Toán ứng dụng
• Cơ kết cấu
• Sổ tay công nghệ chế tạo máy
• Công nghệ chế tạo máy
• Kỹ thuật cơ khí
• Cơ khí chế tạo máy
• Chế độ cắt
• Tính toán chế độ cắt
• Kết cấu công trình
• Sổ tay thực hành Kết cấu công trình
• Vật liệu và thi công
• Dự toán các cấu kiện
• Kỹ thuật xây dựng
• Thực hành xây dựng
• Sổ tay công trình sư thi công
• Công trình sư thi công
• Tính nền móng
• Tính toán kết cấu gạch đá
• Chuẩn bị hiện trường thi công
• Phương pháp thoát nước
• Kĩ thuật gia cố nền
• tài liệu học môn toán
• sổ tay toán học
• từ điển toán học
• ngoại ngữ tiếng anh
• toán học tiếng anh
• thuật ngữ toán học
• từ điển anh văn
• phương pháp giải nhanh toán
• thủ thuật giải nhanh toán
• công thức toán học
• ôn thi toán học
• giáo trình toán học
• phương pháp dạy học toán
• Toán rời rạc
• toán
• rời rạc
• ôn tập toán
• bài tập toán
• ôn tập trắc nghiệm toán
• giải tích số
• Đề thi toán 10
• luyện thi toán
• kỹ thuật làm toán
• Kỹ thuật sử dụng
• bất đẳng thức
• đẳng thức cô si
• chuyên đề toán
• toán về hệ phương trình
• phương pháp giải toán
• học toán hiệu quả
• phương pháp trong tích phân
• kỹ thuật trong tích phân
• Tính năng nổi bật Android
• thế giới máy tính
• sử dụng windows 7
• sổ tay tin học
• thủ thuật máy tính
• mẹo sử dụng máy tính
• luyện thi đại học
• tự học môn toán
• đề thi toán học
• ma trận
• giải thuật
• hình học Fractal
• ánh xạ lân cận
• thuật toán ngẫu nhiên
• hình học Euclide