TAILIEUCHUNG - Micromechanical Photonics - H. Ukita Part 5

Tham khảo tài liệu 'micromechanical photonics - h. ukita part 5', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 70 2 Extremely Short-External-Cavity Laser Diode Fig. . Deflection of a bimorph MC and internal stress due to temperature change where Mị EịIị rị Iị bt3 12 is the moment of inertia of i th layer hi is the distance between the center plane of the MC and that of the i th layer and rị is the radius of curvature of the i th layer of the MC and h1 h2 t 1 Í2 2 h2 h3 t2 ts 2 h1 h3 t1 2Í2 ts 2. At the interface between the two layers the normal strain of the materials must be the same. Therefore 1AT E 1 AT e22 Ề 2AT bi - Ề A ĩỀ Pr . Here r1 r2 r3 r very thin compared to length and we derive the curvature k 1 r by eliminating P1 P2 P3 from to . Note that the deflection d at the free end of the MC from the curvature k is d for l r. Finally the tip deflection of the MC by thermal strain due to the mismatch between the thermal coefficient of the expansion is d 0 B where A 3ATl2 E1E2t1Í2 a1 a2 t1 t2 E2E3t2t3 a3 t2 t3 E1E3t1Í3 1 a3 t 1 2t2 t3 B 2E1E2t1t2 2t2 3t 1 2 2t2 2E2E3t2t3 2t2 3t2t3 2t2 I 077. 77 4. í - i 2 I I I i-j J. I A-i-- - I I 77244 I 77244 I TP 2 4 2E 1E 3t1t3 2t1 6t2 2t3 6t1t2 6t213 3t1t3 E 1 tỊ E212 E313- Designs for Related Problems of an ESEC LD 71 Thickness of a semiconductor film mm Fig. . Numerical simulation of the tip deflection versus semiconductor thickness by a temperature increase of 100 C for a metal-dielectric bimorph structure MC for two types of semiconductor materials Table . Properties of materials used in photothermal MCs material thermal expansion coefficient 10-6 K-1 young s modulus 1010 Nm-2 300 K refractive index 830 nm refractive index m Au SisN4 InP GaAs Figure shows the result of numerical simulation by the material parameters shown in Table . More than X 2 deflection is possible for less than thick semiconductor MC with 100 C temperature increases for both GaAs and InP .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.