TAILIEUCHUNG - SMT Soldering Handbook surface mount technology 2nd phần 2

mà không có sự cho phép bằng văn bản của tác giả, ngoại trừ theo quy định của các quy định của Bản quyền, kiểu dáng và Bằng sáng chế của Đạo luật 1988 hoặc theo các điều khoản của giấy phép do Bản quyền cấp phép Cơ quan Ltd, 90 Tottenham Court Road, London, Anh W1P 9HE. | 3 Soldering The nature of soldering and of the soldered joint Soldering together with welding is one of the oldest techniques of joining two pieces of metal together. Today we distinguish between three metallurgical joining methods welding hard soldering orbrazing and soft soldering. The term metallurgical implies that at and near to the joint interface the microstructure has been altered by the joining process what has happened has made one single piece of metal out of the two joint members so that electric current can flow and mechanical forces can be transmitted from one to the other. With both hard and soft soldering the joint gap is filled with a molten alloy an alloy is a mixture of two or more pure metals which has a lower melting point than the joint members themselves but which is capable of wetting them and on solidifying of forming a firm and permanent bond between them. The basis of most hard solders is copper with additions of zinc tin and silver. Most hard solders do not begin to melt below 600 C 1100 F which rules them out for making conductive joints in electronic assemblies. Soft solders for making joints on electronic assemblies were by tradition until recently alloys of lead and tin which begin to melt at 183 C 361 F. This comparatively modest temperature makes them suitable for use in the assembly of electronic circuits provided heat-sensitive components are adequately protected against overheating. With some of the lead-free solders which have now entered the field see Section soldering temperatures might have to be either higher or lower. The roles of solder flux and heat Soft soldering from here on to be simply called soldering is based on a surface reaction between the metal which is to be soldered the substrate and the molten solder. This reaction is of fundamental importance unless it can take place solder and substrate cannot unite and no joint can be formed. The reaction itself is exothermic which means that it requires .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.