TAILIEUCHUNG - Solid State Circuits Technologies Part 13

Tham khảo tài liệu 'solid state circuits technologies part 13', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 352 Solid State Circuits Technologies Piazza G. Stephanou P. J. Black J. P. White R. M. Pisano A. P. 2005 . Single-chip multiple-frequency RF microresonators based on aluminum nitride contour-mode and FBAR technologies IEEE Ultrasonics Symposium Vol. 2 pp. 1187-1190. Ruby R. Bradley P. Oshmyansky Y. Chien A. 2001 . Thin Film Bulk Acoustic Resonators FBAR forWireless Applications IEEE Ultrasonics Symposium pp. 813821. Ruby R. Merchant P. 1994 . Micromachined Thin Film Bulk Acoustic Resonators IEEE Frequency Control Symposium pp. 135-138. Setter N. 2005 . Electroceramic-based MEMS fabrication-technology and applications Springer. Trolier-McKinstry S. Muralt P. 2004 . Thin Film Piezoelectrics for MEMS Kluwer Journal of Electroceramics pp. 7-17. Ueda M. Nishihara T. Tsutsumi J. Taniguchi S. Yokoyama T. Inoue S. Miyashita T. Satoh Y. 2005 . High-Q Resonators using FBAR SAW Technology and their Applications IEEE Int. Microwave Symposium Digest pp. 209-212. Wang . Ginsburg E. Diamant D. Ma Q. Huang Z. Suo Z. 2006 . Method to Fabricating Multiple-Frequency Film Bulk Acoustic Resonators in a Single Chips IEEE Int. Frequency Control Symposium and Exposition pp. 793-796. Wang . Wolf R. Yu W. Deng K. Zou L. Davis R. Trolier-McKinstry S. 2003 . Design Fabrication and Measurement of High-Sensitivity Piezoelectric Microelectromechanical Systems Accelerometers J. Microelectromech. Syst. 4 12 433 - 439. Weigel R. Morgan D. P. Owens J. M. Ballato A. Lakin K. M. Hashimoto K. Ruppel C. W. 2002 . Microwave Acoustic Materials Devices and Applications IEEE Microwave Acoustic Materials Devices and Applications 50 3 738-749. Xu F. Wolf R. A. Yoshimurs T. Trolier-McKinstry S. 2002 . Piezoelectric Films for MEMS Applications Proc. IEEE 11th International Symposium on Electrets pp. 386396. 18 Micromachined Arrayed Capacitive Ultrasonic Sensor Transmitter with Parylene Diaphragms Seiji Aoyagi Kansai University Japan 1. Introduction For the external environment recognition of a robotic

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.