TAILIEUCHUNG - Printed Circuit Boards: Design, Fabrication, and Assembly

They now include finer conductor tracks and thinner laminates, present in an ever-increasing number of layers. Integrated circuits have become dramatically sophisticated especially in the last decade. This has in turn created new design requirements for mounting them on the boards. While insertion was common with DIP (dual in- line-package) technology in the 1970s, surface mount technology in now being increasingly employed. holes is increasing; and hole diameters are rapidly decreasing. | McGraw-Hill ELECTRONIC ENGINEERING EltCTKONIC CNCINCCtING Printed Circuit Boards DESIGN FABRICATION AND ASSEMBLY High density interconnects CAD CAM techniques Laminates Soldering R. s. Khandpur PRIQTED cir_c_uJi BOARDS Design Fabrication Assembly and Testing This page intentionally left .

TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.