TAILIEUCHUNG - Nondestructive Evaluation and Quality Control (1998) Part 11

Tham khảo tài liệu 'nondestructive evaluation and quality control (1998) part 11', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Fig. 27 Typical ceramic-packaged IC showing the silicon die which is bonded to the metallized surface To complete the component tiny interconnection wires are attached from the die to the corresponding metallization sites bond pads inside the ceramic package. A metal cover lid is then soldered to the top of the package. Apart from defects in the silicon chip itself the life of the component depends on the quality of the die-attach the integrity of the interconnection wire bonds and the lid seal all of which require good bonding. Conventional Radiography Limitations. Because of its wide acceptance conventional or x-ray radiography has usually been the first method of investigation for virtually all internal examinations see the article Radiographic Inspection in this Volume . However it has finally been realized that x-ray techniques indicate only the presence absence and density of materials through which the beam passes. On the positive side if a poor bond is caused by the absence of a material for example solder there will be less x-ray absorption and therefore a correct indication of a defect. However if all the materials are present and in their proper proportions there can be no differential x-ray absorption and no defect identification. For example suppose that the die is uniformly coated with solder but that there is no adhesion of the solder to the substrate due to contamination of the surface or improper metallurgy. Suppose also that the solder bonds well to the die and to the metallic layer but that for some reason the metallic layer becomes detached from the substrate. Both of these conditions are common problems that cannot be detected by x-ray but because of the thin interface air gaps cause complete reflection of ultrasound from and no transmission of ultrasound across the interface Ref 17 . The . military standards for the inspection of circuits now include acoustic microscopy inspection Ref 18 . Another common situation involves a die-attach .

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TAILIEUCHUNG - Chia sẻ tài liệu không giới hạn
Địa chỉ : 444 Hoang Hoa Tham, Hanoi, Viet Nam
Website : tailieuchung.com
Email : tailieuchung20@gmail.com
Tailieuchung.com là thư viện tài liệu trực tuyến, nơi chia sẽ trao đổi hàng triệu tài liệu như luận văn đồ án, sách, giáo trình, đề thi.
Chúng tôi không chịu trách nhiệm liên quan đến các vấn đề bản quyền nội dung tài liệu được thành viên tự nguyện đăng tải lên, nếu phát hiện thấy tài liệu xấu hoặc tài liệu có bản quyền xin hãy email cho chúng tôi.
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.