TAILIEUCHUNG - Giáo trình môn học công nghệ vi điện tử 7

Mọi quá trình công nghệ chế tạo mạch tổ hợp được tiến hành trong phòng sạch. Đó là nơi con người cần phải xử lý các thông số môi trường như nhiệt độ, độ ẩm và lưu thông khí sao cho số hạt bụi có trong một đơn vị thể tích là nhỏ hơn rất nhiều so với môi trường bình thường. | DIFFUSION. Diffusion in the sense of an IC processing step refers to the controlled forced migration of impurities into the substrate or adjacent material. The resultant impurity profile which plays a major role in the performance of the integrated circuit is affected by temperature and time as well as the temperature-time relationship during processing. Subsequent diffusions generally cause some additional migration of earlier diffusions. Actually the diffusion process continues indefinitely but at normal operating temperatures of the integrated circuit it takes tens of years or longer for the additional movement to become significant. The method by which the impurities arc introduced varies. A solid deposition layer or a gaseous layer above the surface can be used as the source of impurities. Impurities can also be accelerated to selectively bombard the substrate so that they actually become lodged inside the substrate very near the surface. This technique termed ion implantation offers very accurate control of impurity concentrations but causes significant crystal damage near the surface. The purpose of a diffusion following deposition is to cause a migration of carriers into the substrate from either solid or gaseous surface layers. A diffusion step following ion implantation is used to mend or anneal bombardment-induced fractures in the single crystalline structure at the surface of the subsưate as well as to cause additional impurity migration. As in the etching process the direction of impurity diffusion is difficult to control with accuracy. Impurities typically diffuse both vertically and laterally from the surface at comparable rates in a manner similar to that observed for the isotropic etch of Fig. -2a. f CONDUCTORS AND RESISTORS. Aluminum or other metals arc often used as conductors for interconnection of components on an integrated circuit These metals are typically deposited patterned and etched to leave interconnects where desired. The thickness

• Điện - Điện tử
• Bài giảng vi điện tử
• vi mạch điện tử
• đề cương vi xử lí
• kỹ thuật mạch điện tử
• giáo trình thiết kế điện
• Bài giảng Toán 2 Chương 5 bài 23
• Chu vi tam giác
• Chu vi tứ giác
• Cách tìm chu vi tam giác
• Bài giảng điện tử Toán 2
• Bài giảng điện tử lớp 2
• Bài giảng điện tử
• Bài giảng Ví thanh toán điện tử
• Ví thanh toán điện tử
• Tài khoản điện tử
• Công cụ thanh toán điện tử
• Xây dựng ví thanh toán điện tử
• Ví điện tử
• Bài giảng Pháp luật thương mại điện tử
• Pháp luật thương mại điện tử
• Giải quyết tranh chấp trong thương mại điện tử
• Vi phạm pháp luật trong thương mại điện tử
• Phương thức giải quyết tranh chấp thương mại điện tử
• Phòng ngừa vi phạm pháp luật trong thương mại điện tử
• Bài giảng Toán 3 Chương 2 bài 35
• Chu vi hình chữ nhật
• Công thức tính chu vi hình chữ nhật
• Cách tính chu vi hình chữ nhật
• Bài giảng điện tử Toán 3
• Bài giảng điện tử lớp 3
• Bài giảng Toán 3 Chương 2 bài 36
• Chu vi hình vuông
• Công thức tính chu vi hình vuông
• Cách tính chu vi hình vuông
• Bài giảng Sinh học 6 bài 50
• Bài giảng điện tử Sinh học 6
• Bài giảng điện tử lớp 6
• Bài giảng lớp 6 Sinh học
• Hình dạng của vi khuẩn
• Kích thước của vi khuẩn
• Cấu tạo của vi khuẩn
• Bài giảng Vật lý 7 Bài 24
• Cường độ dòng điện
• Tác dụng dòng điện
• Đơn vị Am pe kế
• Đơn vị cường độ dòng điện
• Bài giảng điện tử Vật lý 7
• Bài giảng điện tử lớp 7
• Thương mại điện tử
• Tranh chấp thương mại điện tử
• Giải quyết tranh chấp thương mại điện tử
• Vi phạm pháp luật thương mại điện tử
• Bài giảng Vật lý 11 Bài 6
• Bài giảng điện tử Vật lý 11
• Bài giảng điện tử lớp 11
• Bài 6 Tụ điện
• Cấu tạo của tụ điện
• Đơn vị điện dung
• Ý nghĩa điện dung
• Bài giảng Thanh toán điện tử
• Thanh toán điện tử
• Hệ thống thanh toán ví điện tử
• Quy trình thanh toán ví điện tử
• Phân loại ví điện tử
• các vi mạch số
• Giáo trình vi xử lý
• kỹ thuật điện điện tử
• tài liệu điện tử viễn thông
• bài giảng vi xử lý
• điện tử số
• công nghệ điện tử
• tài liệu mạch điện tử
• Bài giảng Sinh học 6 bài 5
• Bài giảng môn Sinh học lớp 6
• Kính hiển vi và cách sử dụng
• Kính lúp và kính hiển vi
• Các bước sử dụng kính hiển vi
• Công nghệ vi điện tử
• Giáo trình Công nghệ vi điện tử
• Bài giảng Công nghệ vi điện tử
• Mạch tính hợp
• Đặc tính linh kiện MOS
• Công nghệ xử lý CMOS
• Bài giảng Sinh học 10 bài 26
• Bài giảng điện tử Sinh học 10
• Bài giảng điện tử lớp 10
• Bài giảng lớp 10 Sinh học
• Sinh sản của vi sinh vật
• Sinh trưởng của vi sinh vật
• Sinh sản ở vi sinh vật nhân sơ
• Bài giảng Tiếng việt 4 Tuần 13
• Tập đọc Người tìm đường lên các vì sao
• Người tìm đường lên các vì sao
• Tập viết Người tìm đường lên các vì sao
• Bài giảng điện tử Tiếng việt 4
• Bài giảng điện tử lớp 4
• Bài giảng Toán 3 Chương 3 bài 4
• So sánh số trong phạm vi 10000
• Đọc các số trong phạm vi 10000
• So sánh các số tự nhiên
• Bài giảng Toán 3 Chương 4 bài 3
• So sánh số trong phạm vi 100000
• Đọc các số trong phạm vi 100000
• Bài giảng Toán 1 chương 2 bài 17
• Bài giảng điện tử Toán 1
• Bài giảng Toán lớp 1
• Bài giảng điện tử lớp 1
• Bảng cộng và bảng trừ trong phạm vi 10
• Bảng cộng trong phạm vi 10
• Bảng trừ trong phạm vi 10
• giáo trình mạch điện tử
• vi điều khiển
• hệ thống vi xử
• lập trình hợp ngữ
• Bài giảng Linh kiện điện tử
• Linh kiện điện tử
• Vi mạch tích hợp
• Phân loại vi mạch tích hợp
• Phương pháp chế tạo vi mạch tích hợp
• Chế tạo vi mạch tích hợp bán dẫn
• Vi mạch tuyến tính
• hệ thống điện
• mạch điện ứng dụng
• điện tử công suất
• Trường điện từ
• tài liệu môn điện
• giáo trình điện tử